小米宣传自研芯片不要暗示超过了华为,小米自研芯片谁代工

　　小米的玄戒O1自研芯片问世，搭载在两款产品中，受到社会广泛的关注，今天是在手机厂商，能够自研芯片的很少，作为业内的观察者，我深深知道这个不容易，也是非常支持的。

　　当然我看到了社会上有很多讨论，也有很多争议，作为小米第1款商用的自研芯片，存在一些问题，或是某些部分用了公版，这都是正常的，要一步步的完善，大家也应该理解。不过我认为在宣传中，也还是需要慎重，不要让宣传激化了大家的情绪。

　　我看有不少宣传的说法，说这是芯片界重要的一天。全球能做3纳米SoC芯片的，只有苹果、高通、联发科，小米是第4家。这种说法是把华为排除在全球顶级芯片生产者之外，一定程度上暗示了小米超过了华为。我觉得这样的表述很不好。一不符合事实，二容易引来对小米的攻击。

　　1.手机系统集成芯片（SoC）多少纳米并不重要，重要的是它的综合平衡能力。因为这个系统集成芯片包括了中央处理器（CPU）、存储器、图形处理器（GPU）、人工智能处理器（NPU）、能源管理系统、通信基带、蓝牙红外WiFi等通信管理、系统模块、软件管理模块、各种接口。要让这些能力充分的调动起来，进行很好的管理，这是一个复杂的系统，这个系统最有价值的就是综合平衡，这需要很长时间的积累，需要大量的测试才能完成。

　　用更先进的生产工艺，做到5纳米、3纳米。当然很好，但是这并不重要。并不是系统集成芯片最核心的能力。

　　苹果早就采用了3纳米的工艺，事实上用户的感受并不是效率大幅提升。而是出现了发热很严重的情况。甚至不得不降低频率。

　　我们一定要明白，系统集成芯片所谓用3纳米的工艺，根本不是芯片水平的标志。

　　2.当今世界上，系统集成芯片最有代表性的企业是高通、华为、联发科、苹果、三星。其中高通和联发科两家，是专门的芯片厂商。华为、苹果和三星，既做手机也做自己的系统集成芯片。

　　既做手机又做芯片的企业，华为的芯片水平当然是世界第一。因为华为的综合平衡能力，是大家共知的，用华为手机信号非常好，非常省电，支持卫星通信能力，可以发北斗卫星短信和打卫星电话，这些方面的能力远远超过了苹果和三星。

　　华为芯片的综合水平，在当今世界上绝对是前两名，即使华为被拉进了美国黑名单，不能由台积电代工，今天华为的芯片再也不说是多少纳米的。我们都在大量使用华为自研芯片的手机，华为手机的品质是世界一流的。

　　3.在华为受到美国压制，现在无法标注是多少纳米的情况下。如果通过所谓3纳米，暗示小米芯片已经超过了华为芯片，这既不符合事实，确实也容易引起一些民族情绪。

　　对于很多支持华为的用户而言，你这芯片是第一款商用SoC，很多的部分并不是自己全自研的，综合的能力不可能超过华为，用所谓的3纳米这样一个无价值的标签，暗示芯片水平已经超过了华为，这很容易引起一些人的情绪，觉得这是过度宣传。如过这款芯片以后出现问题，可能也会被放大，形成强大的冲击。

　　我的理解自研的芯片大家都应该支持，自研芯片一开始也不是所有的能力都完善了，我们需要有点宽容之心。企业做宣传时，也是需要有一个尺度，当今世界SoC芯片最强大的华为就是其中之一，现在如果暗示超过了华为，或者把华为摒弃在第1集团之外。这其实不太明智。

　　华为的手机芯片是中国企业最强大的，也是全世界前两位，这个定位不能被动摇，这是大量的优秀产品证明的，在美国的围堵之下，华为还依然做出优秀的产品。如果要暗示已经超过了华为，这是给自己带来很大的社会情绪。这件事情一定要慎重。